光大控股旗下光控精技完成ipo登陸香港主板
中國光大控股有限公司（簡稱「光大控股」，股份代號: 165.hk）欣然宣佈，旗下光控精技有限公司（簡稱「光控精技」於今日在香港聯合交易所主板正式掛牌上市，股票代碼：3302.hk。上市后，光大控股持有光控精技31.22%股份，為其控股股东之一。
光控精技於首個交易日開市價為港幣1.31元，收市價報港幣1.23元，較招股價的每股港幣1.17元升逾5.1%。股份全日成交量約5536萬股，總成交額約港幣6775万。
光控精技成立於1988年，是半導體行業內備受認可的合約製造商，專注生產半導體行業的設備、機械、子系統、精密工具及零部件。公司的業務可分為兩部分，分別為電子製造服務分部(“ems”)及原始設計製造分部(“odm”)。電子製造服務分部主要生產半導體加工設備行業的子系統、成套機器及部件；原始設計製造分部則為設計、生產及銷售自有「kinergy」品牌的自動化設備、精密工具及部件，主要用於半導體行業。公司的產品廣泛應用於組成半導體加工設備(“spe”)，以用作生產或加工半導體，其線焊機處理系統（即半導體後端設備線焊機的重要子系統）約占2017年全球市場份額的49.6%。
林國財先生亦表示：「今天成功上市是公司的一個重要里程，我們感到十分榮幸。光控精技作為一間聲譽良好的公司，將繼續捕捉全球半導體加工設備市場的廣大商機及瞄準中國不斷增長的半導體加工設備市場。我們將會擴充產能、增聘員工、以及加強研發以把握並緊貼技術發展動態。同時，進一步提升於日本、歐洲及美國的市場滲透率，以實現更多元化的客戶群。我們也計劃透過戰略併購具備利潤的公司，以擴闊工程領域技術知識。我們會進一步發展及鞏固本集團的領導性市場地位，實現可持續增長，並為其股東帶來豐碩的回報。」
自2017年開始，光大控股著力投資半導體產業，對全球半導體行業優質項目發起投資或併購，通過發揮光大控股強大的資金實力和產業縱深能力，產融結合，逐步打造半導體產業投資、整合的一流平台。
未來，光大控股將持續佈局半导体產業，發揮資本和資源的優勢，推動中國半导体產業的快速發展。
